Thích hợp cho bóng BGA, bao bì bán dẫn, sửa chữa.
Bo mạch chủ máy tính phía bắc và cầu nam, giao tiếp, đồ họa và các BGA khác được áp dụng.
Ust áp dụng một chút mỗi lần.
Nó hiện là tốt nhất trên thị trường BGA, CSP làm việc lại giúp dán.
Khi va đập của chip BGA được phủ bằng miếng dán thông lượng và tấm lót PCB là cần thiết phải phủ.
Bột hàn BGA tốt và máy bất kể hàn thủ công, tỷ lệ hàn thành công được tăng đáng kể.
Thông tin chi tiết:
Chất liệu: thiếc + dánsolder
Màu sắc: Như hình
Dung tích: 10cc / 10ml
Kích thước: Xấp xỉ. 1,30 * 1,30 * 1,14 inch / 3,3 * 3,2 * 2,9cm
Loại: 1pc RMA-223 PCB (như hình ảnh hiển thị)
Gói hàng bao gồm:
1x10cc RMA-223 PCB Solder Paste
1 x đẩy ống tiêm
1x đầu cuối Blunt